ACC 低粘度单组份缩合型**硅涂层ACC15 天翔科技供详细内容
一、产品介绍
**硅涂层ACC15是低粘度单组份缩合型**硅涂层。未固化的产品可以灌或者刷,固化后成韧性、透明橡胶体。可用于电路板表层涂敷以阻止水汽和污染物进入电路板。该涂敷胶符合VOC法规,****硅弹性体固体。
二、技术参数
型号 :ACC15
固化方式:湿气/加热
粘度cp(25℃):1180
固含量:**
应用特征:**固含,不含挥发性溶剂
应用温度℃:-55-200℃
表干时间(Min):12
荧光指示:Yes
UL认证:UL94V-0
三、产品特点
1、室温固化或者60℃加热固化
2、低粘度、低气味
3、工作温度:-55℃-200℃
4、与很多基底有较好的粘接性
5、符合 RoHS
6、UL认证:UL94 V-0阻燃
7、UV荧光辅助QA检查
8、**固含、不含挥发性溶剂
http://txbond.b2b168.com
欢迎来到深圳市天翔科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市龙华区硅谷动力清湖园A17栋2楼,老板是李章。
主要经营天翔科技创立于2002年,致力于为客户提供*的电子工业胶粘剂及制程解决方案。公司的战略合作伙伴有:Luxbond、ACC/QSI、Axson、Chemtronics、Elantas、Techspray等国际**企业。产品线涵盖电子清洗剂、浸渍漆、粘接密封胶、涂覆(三防胶)、灌封胶、导热胶、导电等各类胶粘剂应用品类。。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
公司长期供应粘接密封胶,三防胶,灌封胶等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!