ACC新型自粘式**硅灌封胶SE2011

ACC SE2011是一款双组份自粘式**硅灌封胶，专门设计用于电子灌封和封装应用。其具有较好的防护效果，能有效避免环境污染、机械冲击、振动损伤。中低粘度，容易人工操作或机器混合。该产品对各种基材都具有很好粘附性，不需要使用底漆。
 
主要特点：
低粘度、容易施胶
重量混合比为10：1
室温固化、*使用底漆或加热
与敏感电子元件和机器加工兼容
对大多数基体都具有粘附性
柔韧性、抗振动和耐冲击
UL认证94V-0
较好的粘接性
绿色环保、安全可靠

天翔科技作为CHT ACC的战略合作伙伴，长期代理ACC 所有产品，在电子产品和电气设备领域中，我们将继续提供更加优异的产品和更加专业的服务给大家！